> 数据图表谁知道2.2 SoC测试机：芯片复杂性及支撑提高显著提升测试需求2025-9-02.2 SoC测试机：芯片复杂性及支撑提高显著提升测试需求⚫ 2020年以来，随着芯片复杂性与性能要求提高，ATE测试量不断增加，带动SoC测试机需求激增：（1）晶圆端：由于晶体管数量的增加以及新的故障模型的出现，晶圆端在原有扫描测试基础上新增了额外的晶体管与故障模型测试；（2）裸片测试：为了确保切片处理后，没有给芯片引入新的缺陷或影响其性能，因此新增了裸片测试 ；（3）终测：随着2.5D-3D芯片中裸片数量的增加、晶体管数量的上升以及新故障模型的引入，新增了针对多裸片、故障模型及晶体管的测试。◆ 图：2020s测试流程更加复杂（标红处为2020年代新增ATE测试）New failuremodelTransistorcount increaseScan testDie-specific characteristic measurementMultiple diesNew failuremodelTransistorcount increaseScan testStress applicationMission Model testMission Model testStress applicationMultiple diesNew failuremodelTransistorcount increaseScan testDie-specific characteristic measurementNew failuremodelTransistorcount increaseScan testWafer TestDie Level TestFinal TestBurn In TestSystem Level TestTotal（2020s）数据来源：爱德万，东吴证券研究所23东吴证券综合其他
