> 数据图表请问一下2.3 存储测试机：AI应用及内存墙问题大幅提振对高带宽存储需求2025-9-02.3 存储测试机：AI应用及内存墙问题大幅提振对高带宽存储需求⚫ AI训练与推理急需高带宽存储芯片。高带宽是复杂AI/ML算法的基本需求，同时端侧AI推理更重视计算效率、时延、性价比等。以ADAS为例，L2+/L3级别的复杂数据处理需要超过200GB/s的内存带宽；L5级的高阶自动驾驶要能够独立地对周围动态环境做出反应，需要超过500GB/s的内存带宽。单纯依靠堆砌额外数量的GPU和AI加速器，很难在成本、功耗、系统架构等方面获得竞争优势，AI应用端更需要高带宽内存来解决内存墙。⚫ HBM具备高带宽、低延迟、低功耗等优势。高带宽存储器（HBM）是一种采用三维堆叠和硅通孔（TSV）等技术的高性能DRAM，其核心优势在于采用微凸块技术缩短了DRAM和逻辑芯片之间的信号传输距离，同时通过增加存储多层堆栈的数量和位宽实现了更大的存储容量和更多的I/O引脚数量、降低了I/O工作电压并减少了信号线的数量和长度，因此具备高带宽、低延迟和低功耗等优势，是应对内存墙问题的核心技术。◆ 图：HBM通过提升I/O引脚数量实现高带宽◆ 图：HBM以低单引脚I/O速度实现低功耗最高宽带/（GB·s-1）单引脚最大I/O速度（Gbit·s-1)单引脚I/O带宽功耗比（mW·Gbit-1·s）9008007006005004003002001000左轴7右轴8196.44103.23072.43.212816.42818765432101.210.80.60.40.200.630.550.32DDR4GDDR5HBM1HBM2HBM2EHBM3DDR3（16）GDDR4（16）GDDR5（32） HBM2（1024）数据来源：《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等），东吴证券研究所2626东吴证券综合其他
