> 数据图表想关注一下2.3 存储测试机： HBM产业地位上升，成为AI芯片主流方案2025-9-02.3 存储测试机： HBM产业地位上升，成为AI芯片主流方案⚫ 主流AI训练芯片多采用HBM。以英伟达H100 为例，1 颗H100由1颗 GPU+6 颗 HBM通过CoWoS技术封装集成，其中5颗是 active HBM2E，每颗 HBM2E由8层2GB DRAM Die堆叠组成。HBM也是AI芯片中占比最高的部分。英伟达H100成本接近3000美元，其中占比最高的即SK海力士的HBM，约2000美元。⚫ HBM工艺进步极大提升AI算力芯片性能。H200作为 H100的升级款，依然采用Hopper架构（1GPU+6HBM）和台积电4纳米工艺，GPU 芯片、核心数、频率都没有变化，性能进步完全来自于首次搭载的HBM3E显存，使H200拥有141GB内存和4.8TB/s带宽，大大超过了H100的80GB和3.35TB/s。在HBM3E加持下，H200让Llama-70B推理性能几乎翻倍， 运行GPT3-175B也能提高60%，HBM工艺进步极大提升了芯片性能。◆ 图： HBM市场有望以远超 DRAM市场的速度扩张◆ 图：HBM预计将在存储芯片复苏进程中不断提升占有率（单位：亿美元）数据来源：ADVANTEST官网，Status of the Memory Industry 2024（Yole Group），东吴证券研究所27东吴证券综合其他
