> 数据图表咨询大家3.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式2025-9-03.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式⚫ 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式，省略了引线的方式，采取传输速度更快的凸块、中间层等。先进封装的四要素包括RDL（再分布层技术）、TSV（硅通孔）、 Bump（凸块）、Wafer（晶圆）， 任何一款封装如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。⚫ 下文我们重点讨论凸块（ Bump ）、倒装（FlipChip）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）。◆ 图：先进封装的四要素包括RDL（再分布层◆ 图：根据四要素的先进性排序为Bump、RDL、Wafer、技术）、TSV（硅通孔）、 Bump（凸块）、Wafer（晶圆）TSV数据来源：SiP与先进封装技术，东吴证券研究所38东吴证券综合其他
