> 数据图表一起讨论下3.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式2025-9-03.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式⚫ （2）倒装（FlipChip, FC）：通过将芯片颠倒封装在基板上，芯片与外部系统主要通过焊球或凸块实现链接，封装更为紧凑。具体来看，FC是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合，当前主要应用于CPU、GPU及芯片组等产品，CPU及内存条等电子产品是最常见的应用倒装芯片技术的器件。 与传统的引线键合相比，FC的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，在封装密度和处理速度上FC显著高于引线键合技术，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工。◆ 图：倒装封装利用焊球或凸块实现电连接◆ 图：倒装封装工艺流程数据来源：三星，东吴证券研究所40东吴证券综合其他
