> 数据图表如何解释3.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式2025-9-03.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式⚫ （3）晶圆级封装（Wafer-level packaging, WLP）：不同于传统封装工艺，WLP在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。晶圆级芯片封装又可分为扇入型（Fan-in WLP）和扇出型（Fan-out WLP），扇入型将导线和锡球固定在晶圆顶部，而扇出型则将芯片重新排列为模塑晶圆，二者最大的区别在于扇出型引脚数多于扇入型、封装尺寸较大，在大批量生产时，扇入型通常比扇出型更经济，因为制造过程相对简单，然而如果需要更高的I/O引脚数量或更复杂的设计，扇出型可能是更好的选择。WLP已广泛用于闪速存储器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件、电源／电池管理器件和模拟器件 (稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器)等领域。◆ 图：晶圆级封装（下）与传统封装（上）的区别◆ 图 ： 晶 圆 级 芯 片 封 装 又 可 分 为 扇 入 型 （ Fan-inWLP）和扇出型（Fan-out WLP）数据来源：半导体行业观察， 东吴证券研究所41东吴证券综合其他
