> 数据图表如何才能3.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式2025-9-03.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式⚫ （4）再分布层技术（Redistribution layer，RDL）：在晶圆表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对IO端口进行重新布局，将其布局到新的、占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布。在芯片设计和制造时，IO 端口一般分布在芯片的边沿或者四周，这对于引线键合工艺来说很方便，但对于倒装技术来说就有些困难，因此RDL应运而生。在芯片封装过程中，RDL 用于重新分配芯片上的电路布线，将其连接到封装基板上的引脚或其他组件，这有助于实现更复杂的电路连接、提高性能并减小封装面积。⚫ 晶圆级封装中RDL是最为关键的技术，通过RDL将IO端口进行扇入或者扇出；在2.5D封装中，通过RDL将网络互联并分布到不同的位置，从而将硅基板上方芯片的Bump和基板下方的Bump连接；在3D 封装中，堆叠上下是不同类型芯片时需要RDL重布线层将上下层芯片的IO进行对准，从而完成电气互联。◆ 图：再分布层技术（RDL）示意图数据来源： SiP与先进封装技术，东吴证券研究所42东吴证券综合其他
