> 数据图表怎样理解3.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式2025-9-03.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式⚫ RDL的主要工艺流程为：①形成钝化绝缘层并开口； ②沉积粘附层和种子层；③光刻显影形成线路图案并电镀填充；④除光刻胶并刻蚀粘附层和种子层；⑤重复上述步骤进行下一层的 RDL 布线。◆ 图：RDL工艺流程图数据来源： 《先进封装RDL-first工艺研究进展》，东吴证券研究所43东吴证券综合其他
