> 数据图表你知道3.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式2025-9-03.1 先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式⚫ TSV的制作主要包括六个关键的工艺步骤，以前通孔为例：①通过深反应离子刻蚀技术或者激光打孔技术制作YSV；②通过热氧化技术或者等离子体增强化学气相沉积；③通过物理气相沉积技术制作阻挡层和种子层；④通过电镀技术将铜填充于TSV中；⑤通过化学机械抛光技术去除多余的铜；⑥TSV Cu外露。◆ 图：TSV封装流程数据来源：半导体材料与工艺，SK，东吴证券研究所45东吴证券综合其他
