> 数据图表如何了解3.2 传统与先进封装所需的设备有一定重合，但工艺要求有差别2025-9-03.2 传统与先进封装所需的设备有一定重合，但工艺要求有差别◆ 图：传统封装与先进封装所需设备有一定重合，减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机等均为标配，当然先进封装对前述设备均提出更高要求，例如研磨更薄的晶圆、键合不再是引线框架、塑封机转向压塑等数据来源：灼识咨询，东吴证券研究所46东吴证券综合其他
