> 数据图表如何才能3.2 封装设备价值量占比约5%，固晶机/划片机/键合机等为核心2025-9-03.2 封装设备价值量占比约5%，固晶机/划片机/键合机等为核心⚫ 2023年后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%，固晶机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI预测，2025年全球半导体封装设备市场规模有望达417亿元，其中固晶机（贴片机）占比30%，划片机（切片机）占比28%，键合机占比23%。◆ 图：2023年全球半导体封装设备价值量占比约5%◆ 图：2023年封装设备中划片机/固晶机/键合机等为核封装设备, 5%测试设备, 6%心电镀机, 1%晶圆制造设备,89%◆ 表：2017-2025E全球半导体封装设备市场规模塑封机&切筋机, 18%贴片机, 30%划片机, 28%键合机, 23%2017全球半导体封装设备销售额（亿元） 266807461483固晶机（30%）划片机（28%）键合机（23%）塑封机（18%）电镀机（1%）其中20182948882685332019202605646362202027081756249320214901471371138852022405121113937342023308928671553202434710497806232025E41712511796754数据来源：SEMI，东吴证券研究所测算47东吴证券综合其他
