> 数据图表谁能回答3.5 键合方式从引线键合、倒装键合、热压键合再到混合键合2025-9-03.5 键合方式从引线键合、倒装键合、热压键合再到混合键合⚫ 封装形式演变下，键合技术追求更小的互联距离以实现更快的传输速度。封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fan-out）、混合封装（Hybrid Bonding）的演变，以集成更多的I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。在最新的混合键合技术下，键合的精度从5-10/mm2提升到10k+/mm2，精度从20-10um提升至0.5-0.1um，与此同时，能量/Bit则进一步缩小至0.05pJ/Bit。数据来源：BESI，东吴证券研究所52引线键合（WireBonding, 1975）倒装芯片键合（FlipChip, 1995）热压键合（TCBBonding，2012）扇出封装（HD FanOut，2015）混合键合（HybridBonding，2018）结构工艺种类连接密度基板精度能耗/比特引线锡球/铜柱凸块铜柱凸块RDL/铜柱凸块铜-铜键合5-10 I/O接口/mm²有机物/引线框架25-400 I/O接口/mm² 156-625 I/O接口/mm²有机物/引线框架有机物/硅20-10μm10pJ/bit10-5μm0.5pJ/bit5-1μm0.1pJ/bit500+ I/O接口/mm²1万-100万 I/O接口/mm²/5-1μm0.5pJ/bit/0.5-0.1μm＜0.05pJ/bit东吴证券综合其他
