> 数据图表如何了解3.5键合机：晶圆键合海外龙头为EVG、SUSS等，CR2约70%2025-9-03.5键合机：晶圆键合海外龙头为EVG、SUSS等，CR2约70%⚫ 根据YOLE，2024年全球晶圆键合设备市场空间约3.2亿美元，2018-2024年CAGR为4%。全球晶圆键合设备消费市场主要集中在中国、日本、欧洲和美国等地区，其中亚太地区半导体行业发展较快，晶圆键合设备销量份额最大，2024年占据全球的60%，而欧洲和北美分别占有15%和15%。⚫ 全球晶圆键合设备市场相对集中，海外龙头为EVG、SUSS等，2022年CR2约70%。国际市场上的主要生产商包括EV Group、SUSS MicroTec、 Tokyo Electron、AML、Mitsubishi、Ayumi Industry、SMEE等，奥地利EV Group为全球龙头企业，2022年收入占据全球份额的59%，德国SUSS MicroTec为全球第二大企业，占据全球市场的12%，Tokyo Electron、AML、Mitsubishi、Ayumi Industry、SMEE等一共占有将近29%的市场份额。⚫ 从售价来看，国外临时键合机单台售价约为2000万人民币左右，解键合机单台售价1000万人民币左右，混合键合机单台售价3000万人民币左右。◆ 图：2024年全球晶圆键合设备市场空间约3.2亿美◆ 图：2022年海外龙头为EVG、SUSS等，CR2约元，2018-2024年CAGR为4%70%3.532.521.510.5040%30%20%10%0%-10%-20%-30%其它, 29%SUSS, 12%EVG, 59%2018201920202021202220232024E销售额（亿美元）yoy数据来源：YOLE，半导体封装工程师之家，东吴证券研究所53东吴证券综合其他
