> 数据图表各位网友请教一下3.6 电镀机：有望受益于TSV、凸块等快速放量2025-9-03.6 电镀机：有望受益于TSV、凸块等快速放量⚫ 电镀机：是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。⚫ 过去传统封装工艺中电镀机主要在封装体的特定部位上沉积金属层，例如增加引脚的导电性或在封装体外壳上提供一层防护层，随着先进封装发展，例如凸块、 RDL、 TSV等均需要电镀金属铜进行沉积，电镀设备有望充分受益。前道的电镀需要在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷，并且分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连线工艺；后道来看，在硅通孔、重布线、凸块工艺中都需要金属化薄膜沉积工艺，使用电镀工艺进行金属铜、镍、锡、银、金等金属的沉积。◆ 图：芯片制造前道铜互连电镀工艺示意图◆ 图：芯片制造后道先进封装电镀工艺示意图数据来源：盛美上海， 东吴证券研究所东吴证券综合其他
