> 数据图表如何才能3.6 电镀机：海外龙头AMAT、LAM等CR2约96%2025-9-03.6 电镀机：海外龙头AMAT、LAM等CR2约96%⚫ 根据QY Research，2023年全球晶圆电镀设备市场规模大约为31亿元，2020-2025年CAGR约为8%，2020年全球电镀设备市场龙头主要为美系LAM和AMAT，二者合计占比约96%。据Gartner统计，2020年全球半导体电镀设备主要由国外企业占据，美国LAM占比80%，美国应用材料AMAT占比16%，盛美上海仅占比约1.5%。其中前道晶圆制造的电镀设备领域，目前全球市场主要被 LAM 垄断；后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的AMAT和 LAM、日本的 EBARA 和新加坡 ASM Pacific 等；国内企业中盛美半导体较为领先。◆ 图：2020-2025年电镀机全球市场规模（亿元），◆ 图：2020年全球电镀设备龙头为LAM和AMAT，CAGR约为8%CR2约96%31.0028.6826.5524.5236.2933.5440.0035.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.008.35%8.30%8.25%8.20%8.15%8.10%8.05%8.00%7.95%7.90%7.85%盛美, 1.5%其它, 2.5%AMAT, 16%LAM, 80%2020A2021A2022A2023E2024E2025E全球电镀设备市场规模（亿元）yoy数据来源：0Y Research， 东吴证券研究所55东吴证券综合其他
