> 数据图表各位网友请教一下4.6 拓荆科技：持续完善先进封装产品线布局2025-9-04.6 拓荆科技：持续完善先进封装产品线布局⚫ 公司发布四款先进封装新品，完善先进封装产品布局。公司发布的新品包括低形变熔融键合产品Dione 300F、Die-to-Wafer混合键合产品Pleione、永久键合后载片激光剥离设备Lyra以及键合套准精度量测设备Crux 300，进一步丰富了公司在先进封装领域的产品矩阵。⚫ 公司键合领域设备产品线不断完善，迈向先进封装设备一体化供应商。先进封装是大陆突破制程瓶颈、发展先进制程芯片的关键路径，该产业正迎来快速发展的机遇期。公司此前已推出W2W键合产品Dione 300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus等。此次键合设备新品发布，标志着公司在先进封装键合领域设备产品线的逐步完善，朝着成为先进封装设备一体化供应商的目标迈进。目前，公司在国内键合领域设备装机量和键合相关工艺覆盖率均位居第一（HBM应用），且在键合设备精度、产能效率等方面均处于业界领先水平。◆ 图：拓荆科技后道封装设备完成HBM及3DIC全工艺覆盖应用类型先进逻辑先进DRAMNANDHBMCIS3D IC化合物半导体W2W混合键合熔融键合激光剥离（W2W，W2F）√√√√√√D2W预处理D2W键合Overlay量测数据来源：拓荆科技，东吴证券研究所√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√64东吴证券综合其他
