> 数据图表如何才能2020-2028E 全球晶圆制造材料的市场规模（单位：百万美元）2025-9-1金太阳（300606.SZ）成立于 2004 年 9 月 21 日，于 2017 年 2 月实现上市，致力于“铸就精密研磨抛光世界一流服务商”的企业愿景，积极推进各项经营工作。公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。我们看好公司在电子及半导体抛光材料领域的进展。公司通过直接持股 29.70%的方式持有东莞领航电子新材料有限公司（以下简称为“领航电子”）的股权，目前金太阳的实际控制人之一 YANG QING杨勍）担任领航电子的董事。领航电子目前已具备年产万吨级产能，产品品种已全覆盖至芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品，其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，部分 CMP 抛光液产品已实现对外销售，主导产品已完成多家国内头部客户的导入验证。未来领航电子将进一步加速推进 IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入，形成多型号产品批量生产并实现规模化销售。国泰海通能源矿产
