> 数据图表你知道华为昇腾未来三年 Roadmap2025-9-2市场方面，上周通信（申万）指数上涨 0.52%，同期上证综指下跌 1.30%，深证成指上涨1.14%。上周，华为全联接大会召开，华为昇腾在会中展示了 Roadmap，芯片总体方向仍是各项性能指标升级，并支持更高的算力精度。华为 CM384 超节点销售成绩亮眼，超节点新方案互联卡数达到 8192 卡和 15488 卡，引入 UB-mesh 互联方式有效降低静态时延和增加网络无故障时间。华为下一代交换机采取 CPC 形式，该新方案的出现为高速铜缆开辟了新的增长空间，同时随着光互联被用于超节点等 Scale up 领域。建议关注国产算力及其配套产业链（光模块、AIDC、交换机、铜连接等）。 周专题：华为发布 AI 芯片、超节点新品，国产算力持续迭代明确昇腾路线图，迭代路径清晰。本次全联接大会演讲环节，华为展示昇腾系列算力芯片未来迭代路线图：未来三年，华为将陆续推出 950PR、950DT、960 和 970 四款芯片。其中，950PR 面向推理 Prefill 阶段和推荐业务场景，算力达到 1PFLOPS（FP8），内存采用华为自研的 HBM HiBL 1.0，互联带宽可以达到 2TBs，将于 1Q26 上市950DT 面向推理Decode 阶段和训练场景，与 950PR 主要区别在于内存，该内存采用华为新开发的 HiZQ 2.0，内存容量可达 144GB，内存访问带宽达 4TBs，将于 4Q26 上市960 和 970 尚在规划中，总体方向仍是各项性能指标升级，并支持更高的算力精度。华泰证券综合其他
