如何看待晶圆代工固定资产投入较大

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2025-9-1

晶圆代工市场往高制程节点的格局逐渐收敛。随着制程节点的升级，晶圆代工市场的格局逐渐收敛，工艺平台向更高制程节点的持续演进是晶圆厂议价能力提升的核心驱动因素。根据 Trendforce 数据，2024 年 TSMC 占据全球晶圆代工市场约 64%份额。公司在全球市场份额中排名第五，占据约 5%份额。