> 数据图表你知道半导体：华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片2025-9-1半导体：华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片•9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。图：华为全联接大会2025资料来源：科创板日报，天风证券研究所51天风证券综合其他
