> 数据图表想关注一下不同材料介电常数2025-9-2特种电子布产品持续迭代升级：1）从 LowDk-1 升级至 LowDk-2。2006 年日本的日东纺成功研发出低介电玻璃纤维 NE glass，同时又在玻璃成分上进行了配方改进，进一步降低介电常数及热膨胀系数，从而确保介电常数达到 4.6。美国的 AGY 公司在 2010 年左右推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱，称之为 L-glass。这种玻璃纤维的介电常数和介电损耗系数都很低，适用于要求比 E 玻璃环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。目前 AGY 和日东纺都已经开发并量产出第二代低介电电子纱，相比于第一代产品，二代低介电电子纱具备更低的介电常数（4.2-4.3）和介电损耗因子，能够进一步提升覆铜板的传输能力国内公司中，中材科技和宏和科技也已成功研发出介电常数4.4，介电损耗0.0018 的二代低介电电子纱产品，目前已通过了国内外的知名覆铜板企业认证，并形成批量订单。 2）从较高热膨胀升级至低热膨胀（LowCTE）。随着 PCB 的高密度化、高集成化发展，特别是在半导体封装基板的应用中，由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配而产生翘曲，成为元件封装与组装时的严重问题。半导体器件与 PCB 之间热膨胀系数的差异，是导致半导体封装结构翘曲的重要因素之一，据AI 对覆铜板及其原材料的要求（沈宗华，第二十五届中国覆铜板技术研讨会，2024 年），由于 PCB 主板的 CTE 值高于芯片载板（10ppm），若 PCB 主板的 CTE 从 22ppm降低至 14ppm，其耐受的温循次数能提高 72%，因此采用低热膨胀系数（LowCTE）的材料，能够显著提高 PCB 的性能。 3）从玻璃纤维升级至石英纤维。石英纤维是一种非常优异的耐高温材料，早期广泛应用于航空航天的防热隔热罩及烧蚀材料。石英纤维的主要成分是二氧化硅，含量通常99.95%，其介电常数在 1MHz 下约为 3.7，10GHz 下约为 3.74，介电损耗在 1MHz 下为 0.0001，是矿物纤维中介电常数、介电损耗因数最低，热膨胀系数最低的透波材料之一。同时，石英纤维还具有较高的软化温度和较低的热膨胀系数，能够在高温和高频环境下保持稳定的性能。随着 AI 服务器、交换机往 800G 以上发展，随着高速传输需求增加，对 CCL 材料的介电损耗因数要求逐步提高，因此石英纤维布（Q 布）成为下一代覆铜板（M9）的关键材料。华泰证券工业制造
