> 数据图表各位网友请教一下HBM 晶圆产能占 DRAM 产能比重大幅提升
2025-9-0HBM 的高需求或抢占平面 DRAM 产能，导致供需错配。从晶圆产能的角度，HBM的用量远高于传统 DRAM。以晶圆产能计算，2023 年 HBM 占 DRAM 晶圆产能的比重为 6%，2024 年则大幅提升至 14%，预计 2025 年有望达到 20%。由于 HBM的高端需求及价格优势，SK 海力士、美光、三星将产能供应至 HBM，导致平面DRAM 的晶圆产能紧张。并且，美光高管 Sumit Sadana 在 6 月公开确认将逐步停产 DDR4LPDDR4X，并预计后续 DDR 产品将出现严重供不应求。此前西部数据旗下闪迪也上调 NAND 闪存价格约 10%，6 月下旬市场甚至出现 DDR4 价格反超新一代 DDR5 的“倒挂”现象，供需错配已使 DDR4 进入卖方市场，渠道普遍预期后续仍有涨价空间。从供应端看，原厂减产存在一定滞后性，当前 DDR4现货紧缺局面一时难以缓解 
