> 数据图表谁知道新恒汇三大业务处于集成电路产业链芯片封测环节2025-9-21.2.1、 国产替代助推行业发展，中国集成电路封测市场前景广阔集成电路封测作为集成电路产业链关键收尾环节，对保障芯片性能、实现功能外化具有重要意义。按照生产过程来看，集成电路产业链可分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装与测试三个主要环节。其中，集成电路封装测试是集成电路生产的最后一个环节，是用特定封装材料、工艺技术对芯片进行安放、固定和密封，并将芯片上的接点连接到封装框架上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路封装所需要的材料，则是一个更加细分的领域，主要包括：封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等，其中，柔性引线框架是专用集成电路封装材料（专用于智能卡芯片封装），蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料。开源证券综合其他
