> 数据图表各位网友请教一下全球半导体引线框架行业保持增长趋势2025-9-2引线框架可按工艺分为冲压和蚀刻两类，其中蚀刻引线框架适用于 QFNDFN特定封装形式。引线框架是一种用来作为集成电路芯片封装中使用的金属结构载体，是借助键合材料（金丝或者合金丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路连接的关键结构件，是重要的集成电路封装材料，其主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两种形式，冲压引线框架主要通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案。虽然生产成本较低，但加工精度较为有限，无法满足高密度封装的要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，其中QFNDFN 是两种重要的封装形式，蚀刻引线框架则是上述两种封装形式中的关键材料。国内半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模持续向好。在封装需求不断攀升的背景下，国内外引线框架市场快速发展。根据 QYResearch 统计数据， 2023 年全球半导体引线框架市场规模约为 279.20 亿元，预计 2029 年将达到 352亿元，2023-2029 期间年复合增长率为 3.8%。着眼于国内市场，近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。根据 ICMtia 统计数据，我国半导体引线框架市场规模从 2016 年的 64.20 亿元增长至 2021 年的 80.30 亿元。根据智研咨询发布的研究报告，2022 年我国半导体引线框架的市场规模达 114.80 亿元。展望未来，随着 5G 商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的快速发展，终端机器人、自动驾驶、高性能计算与存储等产业对于芯片性能要求提升，先进封装技术市场需求持续攀升，为满足封装需求，未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。开源证券综合其他
