> 数据图表咨询下各位集成电路装备研发制造服务中心项目和高端集成电路装备研发项目为屹唐股份核心募投项目2025-9-2公司本轮募投资金拟投入 2 个项目，包括屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目，以及发展和科技储备资金。1）屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目建成后，公司北京研发制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。截至目前，该厂房主体结构建设、主要设备安装与调试已完工，并已于 2023 年投产2）屹唐半导体高端集成电路装备研发项目拟开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和产品质量，具体研发方向包括原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发、先进干法去胶设备的技术研发、基于 Hydrilis平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发、高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发、新型半导体刻蚀设备的技术研发，以及成熟集成电路设备持续改进与研发。该项目整体实施周期预计在 3 年内完成。开源证券综合其他
