> 数据图表咨询大家屹唐股份主要产品属于集成电路制造设备中去胶、快速热处理、刻蚀设备细2025-9-22.2.1、 国产替代助推行业发展，中国大陆集成电路设备制造市场高速发展集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节。集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）氧化扩散设备、光刻设备、刻蚀去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。开源证券综合其他
