> 数据图表你知道预计 2025 年全球干法去胶设备市场规模将达 8.56 亿美元2025-9-2进行溶解干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。干法去胶技术要求已达原子级，相关设备应用不断扩大，预计 2025 年全球干法去胶设备市场规模将达 8.56 亿美元。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为 7.54 亿美元，预计 2025 年将达到 8.56 亿美元。开源证券综合其他
