> 数据图表一起讨论下预计 2025 年全球快速热处理设备市场规模可达 12.36 亿美元2025-9-2热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术，适用工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化物烧结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。集成电路性能要求提高，驱动快速热退火设备市场需求增长，预计 2025 年全球快速热处理设备市场规模可达 12.36 亿美元。近年来，先进尖峰退火、激光闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越受到集成电路制造厂商的关注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热退火技术在晶圆加工集成电路制造中的竞争优势越来越明显：相比普通炉管退火设备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造的需求。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球热处理设备市场规模合计 26.42 亿美元，其中快速热处理设备市场规模为 12.13 亿美元，氧化扩散设备市场规模约 8.83 亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为 5.46 亿美元。2025 年快速热处理设备市场规模有望达到 12.36 亿美元。开源证券综合其他
