> 数据图表如何了解预计 2025 年全球干法刻蚀设备市场规模可达 219.12 亿美元2025-9-2刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（Dry Etching）两类。芯片技术进入纳米阶段，刻蚀精细度要求提升，干法刻蚀设备市场规模将持续扩大。80 年代之后，随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现，并逐渐被干法刻蚀取代，目前仅用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。干法刻蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性原子和自由基，通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应，从而将光刻图形转移到晶圆上。相比湿法刻蚀，干法刻蚀精确度、洁净度更高，因此随着芯片技术进入纳米阶段，干法刻蚀逐渐成为主流，但设备复杂度和成本也较高。随着集成电路行业的不断发展，集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升，刻蚀技术也在不断地演进：主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机，发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。根据 Gartner 统计数据，2021 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模增长至 199.24 亿美元，同比增长 45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.58%，预计 2025 年全球干法刻蚀设备市场规模可达 219.12 亿美元。开源证券综合其他
