> 数据图表想问下各位网友全球半导体硅片产能分布（2021 年）全球半导体晶圆代工产能格局（4Q24）2025-7-22. 晶圆层面，Semiconductor Digest 数据表明截至 2023 年底，中国晶圆产能约占全球产能的 19%，中国公司持有份额仅为 11%，包括中芯国际、华虹集团等国内厂商也启动扩产计划，SEMI 预计到 2025 年，中国在全球 300 毫米（12 英寸）晶圆厂产能份额将增至 23%，并表示包括华虹集团、晶合集成、芯恩集成和中芯国际以及 DRAM制造商长鑫存储在内的主要晶圆代工供应商正在大力投资，以提升半导体制造产能。据 TrendForce 汇总，截至 2024 年底，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体和华虹无锡的五条 12 英寸晶圆生产线已投产。华泰证券综合其他
