> 数据图表怎样理解公司于集成电路及电子制造检测领域投入大量研发资源，在研项目丰富（单位：万元）
2025-10-2公司在集成电路及电子制造领域加大研发投入，在研项目丰富，未来有望带来新增长。公司在该细分领域深耕近二十年，系国内该领域的龙头企业，积累了丰富的集成电路 SOPQFPBGACSPIGBT 封装以及电子制造 PCB、PCBA、电子元器件检测解决方案。2024 年，公司电子制造量检测技术与系统正式立项，旨在研制中高端离线式和在线式电子装联量检测技术与系统，逐步取代国外设备，实现国产替代，继续保持在该领域技术水平行业领先。 
