> 数据图表各位网友请教一下2024-2029 年全球 PCB 分产品产值预测（亿美元）
2025-11-2以上）、高阶 HDI（高密度互连）方向升级。为满足高速数据传输与散热要求，18 层及以上多层板成为高端 PCB 的主流配置，部分 GPU 板卡更需采用任意层 HDI 以进一步提升布线密度与信号完整性。据 Prismark 预测，2024 2029 年 18 层以上多层板HDI 板的市场规模 CAGR 分别为 15.7%和 6.4%，2029 年产值将分别达到 50 亿美元和 170 亿美元。 
