> 数据图表谁知道12 层 3 阶 HDI 结构，埋孔盲孔更密集2025-11-2PCB 精细化、高密度，同样带动激光钻孔设备量价齐升。从加工工艺来看，盲孔与埋孔多采用激光钻孔技术，而通孔主要依赖机械打孔工艺加工。高阶 PCB 如 HDI 存在很多微盲孔埋盲孔，因此布线密度相对于通孔板更高，对激光钻孔等环节提出更高要求。激光钻浙商证券综合其他
