> 数据图表如何了解半导体封装中，激光参与环节较多2025-11-2微米级钻孔等精密工序，在后道封装测试环节，激光应用更为成熟和广泛，成为划片、打标、临时解键合等核心步骤的关键工艺。2020-2022 年间封装厂产能扩张，中国半导体激光加工设备市场持续增长。2023 年受行业周期影响市场规模暂时回落至 31.4 亿元，但在5G、物联网、高性能计算等需求的推动下，市场有望重回快速增长通道。此外，先进封装浙商证券综合其他
