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2024-12-0PP182.2 BC：封装方案变革加速降本增效，有望带动供应链变化HPBC2.0组件封装工艺在焊接材料与背面封装上有较大变革，公司将在2025年通过一体化的背板进行更高密度的封装，在抗载荷、安全性、外观、抗水汽、柔性制造等方面都具有一定优势。同时，基于全新的金属箔电路设计，每片电池片通过柔性的导电胶和金属箔电路互联从而自动形成完整的回路。S2封装方案，电池片排布更加均匀，外观更优秀，效率有望得到进一步体现。同版型组件功率高10W以上，72白组件功率可达670W+，组件效率可达到24.8%，封装方案变革有望加速BC降本增效。表：隆基绿能HPBC2.0将采用独特封装方案资料来源：隆基绿能，太平洋证券请务必阅读正文之后的免责条款部分守正 出奇 宁静 致远封装部分常规方案HPBC S2方案玻璃胶膜电池片焊接材料背面封装常规玻璃胶膜电池焊带胶膜/背板金属箔一体化背板 
