> 数据图表想关注一下CoPoS 封装结构示意图2025-11-6CoPoS（Chip on Panel on Substrate）：结合 CoWoS 与 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）的技术，在 CoWoS 基础上，用方形的面板 RDL 层取代原本的圆形硅中介层，用互联密度作为代价置换了更大 的面 板面积，提高了可利用率。CoPoS 技术 将主 要聚焦 于人工 智能（AI）等 高端芯 片应用 。根据 媒体报 道 ， 采 用中信建投工业制造
