> 数据图表谁知道三种先进封装技术路线的对比2025-11-6更轻的板卡一体化设计，并在同一块板上完成多至 10 余层、30m 级线宽线距的高速互连，兼具 高带 宽、低延迟与设计灵活性。中信建投工业制造
