> 数据图表如何解释HBM 迭代周期显著缩短到两年到两年半一代2025-11-6HBM4标准，（接口宽度从 HBM 3HBM 3e 的 1024 位翻倍至 2048 位堆栈通道数从 16 个增加到 32 个， 支持24Gb 或 32Gb 芯片的 4 到 16 层堆栈配置），较 HBM 3 规范发布约三年，计划落地时间较 HBM3 落地时 点亦 在三年左右。根据 EETimes 的预测，HBM 的迭代周期从前期的每四年一代提高并稳定到每两年到两年半一代。中信建投工业制造
