如何才能全球晶圆制造材料、封装材料及半导体材料同比（%）

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2025-11-6

过 840 亿美元。2025 年第二季度全球半导体硅片出货面积达到 33.27 亿平方英寸，环比14.9% 同比9. 6% ，创下近两年新高。市场正在逐步复苏，主要受人工智能等领域对芯片强劲需求的推动。