如何解释封测厂商 2025Q3 收入情况以及估值对比

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2025-11-6

芯片制程能力，高密度 3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。在高性能先进封装领域，公司推出 XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了 2.5D、3D 集成技术。