> 数据图表如何解释1.12025-11-21.1【行业科普】什么是PCB？“电子产品之母”，趋势向高层数+密度提升◼ PCB：印刷线路板。是电子元器件的支撑体、电气相互连接的载体。有“电子产品之母”之称。1）按层数分类：分为单面板（简单电路）、双面板（中等电路）、多层板（复杂电路），趋势往高层数提升。2）按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板，趋势向高精密度提升。表：按层数分类：分为单面板、双面板、多层板产品种类简介表：按产品结构分类：分为刚性板、挠性板、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板产品种类产品特性应用领域单面板最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。刚性板（硬板）由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。双面板在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。挠性板（软板）多层板有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。刚挠结合板基板等。指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。HDI板HDI为HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制电路板技术的一种。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。方便。封装基板即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板。而高速通信封装5基板已广泛应用于数据宽带等领域。资料来源：益生电子年报、大族数控招股书，浙商证券研究所整理资料来源：益生电子年报，浙商证券研究所整理浙商证券综合其他
