> 数据图表各位网友请教一下1.32025-11-21.3【行业趋势如何？】受益AIDC驱动，HDI等多层板需求开始爆发◼ 按类型分类：2024年产值：单/双面板+2.5%，多层板+5.5%，HDI+18.8%，封装基板+0.8%，软板+2.6%。其中18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%、增长最快，受益AIDC强劲需求。◼ 按照下游分类：由于AI服务器和相关的高速网络基础设施的需求攀升，2024年，用于服务器和存储的PCB和封装基板产值同比增长33.1%，达到109.2亿美元。其次为航空航天领域PCB，产值同比增长7.3%。图：18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%、增长最快图：2024年，用于服务器和存储的PCB和封装基板同比增长23.3%，达到101.1亿美元3002502001501005002024年各类型PCB板产值（亿美元）2024年PCB板下游应用产值（亿美元）160140120100806040200单/双面板多层板HDI封装基板软板2000年 2023年 2024年2020年 2023年 2024年7资料来源：Prismark，浙商证券研究所整理资料来源：Prismark，浙商证券研究所整理浙商证券综合其他
