> 数据图表我想了解一下1.52025-11-21.5【总结】PCB行业有往迎量+价齐升,催生设备扩产需求◼ 量:AIDC需求带来PCB行业市场需求扩容。 2025年H1全球4大CSP合计资本开支达1555亿美元,同比增长73%。◼ 价:AI高性能需求推升PCB产品向高附加值领域升级。高多层、HDI板占比提升,加工工艺难度加大。——期待行业加速扩产、推升上游PCB设备需求:以PCB龙头臻鼎科技为例:计划2025-26年资本开支均达300亿台币以上(2024年为163亿台币),近50%用于高阶HDI和HLC产能。以应对客戶高阶AI产品需求。图:AI服务器推升高层PCB板需求提升图:2024年全球4大CSP合计资本开支达2119亿美元,同比增长56%,2025年有望继续提速MSFT.OGOOGL.OMETA.OAMZN.O合计yoy73%56%35%36%22%-6%80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%2,5002,0001,5001,0005000资料来源:Wind,浙商证券研究所整理资料来源:致茂电子,浙商证券研究所9浙商证券综合其他