> 数据图表你知道2.42025-11-22.4【行业趋势】PCB背板代替铜缆+CoWoP下一代封装技术◼ 行业趋势之一：英伟达可能在新一代产品Rubin使用M9材料（使用PCB背板代替铜缆），实现更紧凑的机柜布局。◼ 行业趋势之二：据DigiTimes，NVIDIA已开始研究将CoWoP技术引入下一代Rubin GPU。省略了载板，将芯片直接焊接在硅中介层上，最终整合至主板PCB，实现“封装即主板”的结构集成。将进一步优化了性能、散热、并降本。——PCB将进一步高端化：要求PCB不仅需具备类IC载板级的性能规格，还要承担原封装基板的结构功能，推动PCB必须具备封装等级的布线密度、平整度与材料控制。由传统“连接器”角色向“封装载体”演进。图：CoWoP下一代封装技术，催生PCB再升级图：省略了载板，将芯片直接焊接在硅中介层上，最终整合至主板PCB资料来源：芯智讯，浙商证券研究所资料来源：芯智讯，浙商证券研究所15浙商证券综合其他
