> 数据图表如何才能3.32025-11-23.3【曝光设备】竞争格局相对集中，芯碁微装龙头领先◼ 工作用途：将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。主要分为：LDI（激光直接成像）、传统菲林曝光（需要掩模）。◼ 市场空间：据Prismark，全球PCB曝光设备市场规模从2020年的约9.6亿美元增长至2024年的约12亿美元，年复合增长率为5.7%；预计到2029年达19.4亿美元（24-29年CAGR=10%）。受益AI PCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势。◼ 竞争格局：海外包括以色列Orbotech、日本ORC、日本FujiFilm，国内包括芯碁微装（2024年市占率15%、全球龙头）、大族数控、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等。行业受益AI PCB线宽精度提升带来的价值量提升。图：2024年全球PCB曝光设备市场规模达12.04亿美元，2020-2024年CAGR=5.7%图：2024年全球PCB曝光设备竞争格局：芯碁微装龙头领先19.417.816.314.813.412.011.211.511.19.6202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E全球市场（亿美元）中国市场（亿美元）资料来源：Prismark、灼识咨询、大族数控招股书，浙商证券研究所整理芯碁微装公司A（日本）公司B（日本）45%公司C（中国）公司D（中国）其他15%14%10%7%9%资料来源：芯碁微装招股书、灼识咨询，浙商证券研究所整理202520151050浙商证券综合其他
