如何才能中 Heat Sin k）整合，内部通过精密蚀刻工艺打造出 30-150 微米的微通道（比传统流道更小），实现更好

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2025-11-1

相冷板、浸没式液冷、混合液冷、液体喷射等，以及 IM EC-Si 硅整合微冷却器、in-chip mic roflu idic（芯片内置微流控）等晶圆级冷却技术。