> 数据图表如何解释012025-11-201液冷：AI 时代，液冷需求爆发Ø 数据中心从 GPU 芯片到机柜的各个层级的功耗都呈现出显著的增长趋势，其产生的热量也随之增加，在机架密度超过20kW时，风冷系统将失去有效性，液冷成为必选项。Ø 先进封装带来复杂热路径，传统散热策略失效。特别是国产算力在制程受限背景下，封装将成为弯道超车的重要路径。先进封装工艺通过组件堆叠、集成异构芯片提升性能，可能导致热量分布不均，液冷更具优势。95%Ø 多省份能效要求不断提升。“东数西算”政策明确要求到 2025 年，东部枢纽节点数据中心 PUE＜1.25，西部枢纽节点数据中心 PUE＜1.2机架密度超过 20KW 时风冷失去有效性2020-2025E 全国数据中心用电量和碳排放量概况添加标题资料来源：远瞻智库、中国通服数字基建产业研究院、浙商证券研究所9浙商证券综合其他
