02海外大厂仍持续加码 AI，看好 AI 产业作为 AI 应用的大户，目前 CSP 大厂的资本开支仍在持续增长，表明未来 AI 的使用仍有乐观预期。Ø 全力押注AI基础设施：各大厂看好AI服务未来巨大市场，所有的投资都围绕着AI展开，包括购买高性能GPU（如英伟达的芯片）、建设数据中心以及开发自研的AI芯片。Ø 战略转向自研芯片：为了优化AI工作负载、降低对单一供应商的依赖并控制成本，亚马逊、谷歌、微软和Meta都在积极推进自研ASIC芯片（如亚马逊的Trainium、谷歌的TPU）的战略。这不仅能提升其技术护城河，也意味着对高端PCB（印制电路板）等核心元件的需求将发生变化和增长。表：CSP大厂资本开支计划公司资本开支计划核心投资方向关键动态亚马逊2025年约1250亿美元，且2026年将进一步增加AI数据中心、自研AI芯片（Trainium2）、云计算核心基础设施投资基于明确的短期和长期需求，CEO安迪·贾西表示“我们增加产能有多快，变现就有多快”谷歌 2025 年910亿至930亿美元全球数据中心扩建、AI芯片和服务器采购、自研TPU芯片在全球多地进行大规模投资，包括美国、德国、印度和英国，以提升AI和云能力微软Meta2025财年或投资800亿美元于AI数据中心AI数据中心基础设施、AI芯片（包括与OpenAI合作及自研芯片）资本支出正以可观的速度环比增加，投资是基于短期和长期需求2025年700亿至720亿美元，且2026年资本开支将"明显高于"2025年AI研发、AI基础设施、自研ASIC芯片（MTIA）投资额度显著增长13资料来源：IC&PCB Union、Itpro、全天候科技、benzinga、Nasdaq、财联社、c114、浙商证券研究所
