> 数据图表如何才能公司掌握多项高端 PCB 核心技术2025-11-2研发项目聚焦核心环节，技术护城河持续夯实。公司陆续开展了一系列材料、制造工艺，以及产品开发的研究。2024 年研发费用达 1.79 亿元，同比增长 48.6%，研发投入占营收比重维持在 4.8%，增长主要来自研发项目数量增加、研发材料与研发人员扩编等，展现公司加码高端 PCB 研发的战略导向，持续打造算力场景 PCB 的技术优势。已实现 PCIe 5.0 服务器主板量产、PCIe 6.0 的早期研发和新产品导入五阶 HDI 加速卡 PCB 和 22 层至 32 层 UBB 板的稳定量产。支持 56 Gbs 传输速度的数据中心交换机 PCB 的量产，并通过了支持 112 Gbs传输速度的数据中心交换机 PCB 的客户认证。财通证券科技传媒
