> 数据图表咨询大家主流AI 芯片功耗2025-11-3 传统风冷已达散热极限，液冷放量可期。2025 年液冷板块业绩激增的核心驱动力，来自于 AI 算力的刚性需求。海外 CSP 厂商（谷歌、微软、Meta等）持续激进的资本开支，推动了以 NVIDIA H100H200 及 B100B200 系列 GPU 为代表的高性能芯片大规模部署。这些 AI 芯片的单卡功耗已普遍超过 1000W，远期规划将向 2000W 迈进。在此情况下，传统风冷技术在面对单机柜 50kW 乃至 100kW 以上的散热需求时已捉襟见肘，导致 PUE高，且无法保证芯片稳定运行。液冷（特别是冷板式和浸没式）已从过去的“可选项”，转变为 AI 数据中心建设的“刚性需求”。展望来看，一方面，液冷市场天花板打开，给企业带来更多机会，另一方面目前行业尚未进入稳态，公司议价能力较弱，产品放量后规模效应可给液冷企业盈利能力带来提升空间，预计企业将后续进入加速通道，实现盈利能力回升。中泰证券公共服务
